前言截至目前为止，基于传感器的应用于设计拒绝为每一个系统量身自定义优化的仿真解决方案。这类设计工作较少则数天，多则几个星期，往往牵涉到很多环节，还包括自由选择涉及组件并创建原型，以便随后创立布局，然后为首批将要投产的印刷电路板（PCB）展开测试。为了防止一次又一次从头开始每一个新的任务，包括硬件和软件组件的解决方案的研发，利用全新系列高精度传感器仿真前端（SensorAFE）可以解决问题这个问题，其不仅修改了设计工程师的工作，而且还可以在设计过程中节省时间。
1传感器仿真前端 单个传感器仿真前端（AFE）不同于集所有功能与一身的仿真FPGA。仿真FPGA这种芯片有过于多的弊端，因为必须大规模的PCB，芯片将不会十分之大，这造成了便宜的价格及大量的电能消耗。所以，它不合乎设计人员的拒绝。 美国国家半导体公司修筑了新的途径，为特定测量任务研发了量身自定义的独有集成电路，如测量/检测温度、气体、压力、pH值、几种医疗计数、重量等。
每一个与众不同的集成电路都包括了针对明确测量任务的清楚适合的功能，而没任何不必要的电子元件（ballast）。在其测量的类别（如温度）中，可以非常容易地用一个特定的器件给定有所不同的传感器（这将在本文的后面详尽说明）。
2前两款传感器AFE器件 就在几个月前，有两款传感器AFE系列的器件发售：分别为用作温度传感器及短距离桥型配备测量的LMP91000和用作气体传感器的LMP90100。2.1LMP90100 LMP90100获取了一个高度构建的8地下通道输出多路复用器的人组，是一个具有固定式增益系数和24位-ADC的高精度放大器。器件还包括电流源、电压基准和其他功能。图1表明了该集成电路的内部结构：用户可以根据传感器和测量任务给定图中的所有彩色块。
图1LMP90100内部结构 可以打开或重开的其他功能还包括：传感器可监控检查传感器的短路或插入（开路故障），或位移校准和缩放。这些功能几乎是在后台继续执行的，会对输入数据流产生任何影响。
此外，在外部时钟经常出现故障的情况下，可以利用时钟管理电路自动转换到用于内部时钟供电。 由于复用器获取了7个单端输出或4个差分输出，该器件容许相连更好的传感器，这有可能要基于有所不同的技术构建。这方面一个很好的例子是，将一个热电组件与坐落于该热电组件下方的仿真温度传感器相连人组在一起，其中的温度传感器用作冻结点补偿。
用两个热电组件特两个仿真传感器，或者特两个三线测量电阻或三个热敏电阻，也可以必要相连到这个多功能组件。这样传感器管理功能需要根据必须大大检查传感器。同时，管理电路使用了目前没用于的测量方式，即一直监控单一传感器，以防止测量数据流的任何阻碍。
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